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제 목 :
[인텔] 핫칩스 34 학술행사, 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 |
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작성자 :
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등록일 : 2022-08-24 오전 10:18:55 |
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인텔은 24일 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크(Meteor Lake), 폰테베키오 GPU(Ponte Vecchio GPU), 인텔® 제온® (Intel® Xeon®) D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다.
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