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제 목 :
[인텔] 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현 |
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작성자 :
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등록일 : 2024-06-27 오후 2:09:02 |
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인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현했다고 발표했다.
인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다. 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024(Optical Fiber Communication Conference 2024)’에서 인텔 IPS(Integrated Photonics Solutions) 그룹은 업계 최초로 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(Optical Compute Interconnect, 이하 OCI) 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징(co-packaged)하여 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다. 인텔의 OCI 칩렛은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위해 새롭게 등장하는 AI 인프라에서 코-패키징된 광학 I/O을 지원함으로써 고대역폭 인터커넥트의 비약적인 발전을 보여준다.
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