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제 목 :
[인텔] 핫 칩스 2024에서 AI 아키텍처 전문성 입증 |
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작성자 :
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등록일 : 2024-08-27 오후 1:18:32 |
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인텔은 첨단 반도체 기술을 발표하는 업계 컨퍼런스인 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 업계 최초 고속 AI 데이터 처리를 위한 완전 통합형 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛 과 함께 데이터센터, 클라우드, 네트워크에서 엣지 및 PC에 이르기까지 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 폭넓고 깊이 있는 기술을 선보였다. 또한 2025년 상반기 출시 예정인 제온® 6 SoC(Intel® Xeon® 6 SoC, 코드명 그래나이트 래피즈-D)에 대한 세부 정보도 공개했다.
인텔 네트워크 및 엣지 그룹의 페레 몬클루스(Pere Monclus) CTO는 “인텔은 소비자 및 엔터프라이즈 AI 사용 전반에 걸쳐 가능성을 새로이 정의하는 데 필요한 플랫폼, 시스템 및 기술을 지속적으로 제공하고 있다. AI 워크로드가 심화됨에 따라 인텔은 광범위한 업계 경험을 통해 고객이 혁신, 창의성 및 이상적인 비즈니스 결과를 이끌어내는 데 필요한 것이 무엇인지 이해할 수 있게 되었다”라며 “더 높은 성능의 실리콘과 더 많은 플랫폼 대역폭이 필수적이지만, 인텔은 모든 워크로드마다 고유한 과제가 있다는 사실도 잘 알고 있다. 데이터센터용으로 설계된 시스템은 엣지용으로 용도를 변경할 수 없다. 컴퓨팅 전반에 걸쳐 시스템 아키텍처에 대한 전문성을 갖춘 인텔은 차세대 AI 혁신을 주도할 수 있는 유리한 위치를 점하고 있다”고 밝혔다.
핫 칩스 2024에서 인텔은 인텔 제온 6 SoC, 루나 레이크 클라이언트 프로세서, 인텔® 가우디® 3 AI 가속기(Intel® Gaudi® 3 AI accelerator), OCI 칩렛과 관련된 기술 논문 4건을 발표했다.
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