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제 목 :
[인텔] 공정 및 패키징 혁신 가속화 |
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작성자 :
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등록일 : 2021-07-27 오전 9:23:21 |
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인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 선보였다. 이번 발표에서는 현재까지 발표된 내용 중 가장 상세히 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 리본펫(RibbonFET) 발표 외에도 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 파워비아(PowerVia)를 공개했다. 이와 함께 인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이라고 발표했다. 인텔은 업계 최초로 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다.
인텔 기술진은 새로운 노드 이름과 각 노드에서 지원하는 혁신 기술을 다음과 같이 공유했다.
Ÿ 인텔 7 (Intel 7)은 핀펫(FinFET) 트랜지스터 최적화를 기반으로 인텔 10나노 슈퍼핀(SuperFin)에 비해 와트당 성능을 약 10%~15% 향상시킨다. 인텔 7기반 제품은 2021년 선보일 클라이언트 PC용 앨더 레이크(Alder Lake)와 2022년 1분기 생산 예정인 데이터센터용 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 등이 포함될 예정이다.
Ÿ 인텔 4(Intel 4)는 EUV 리소그래피를 전면 도입해 초단파 빛을 사용, 매우 세밀하게 인쇄할 수 있다. 인텔 4는 면적 개선 뿐만아니라 와트당 약 20% 성능을 향상하며, 클라이언트 PC용 메테오 레이크(Meteor Lake), 데이터센터용 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)를 포함 2023년 제품 출하를 위해 2022년 하반기에는 생산에 들어갈 예정이다.
Ÿ 인텔 3(Intel 3)은 추가적인 핀펫(FinFET) 최적화와 EUV 활용을 높여 인텔 4에 비해 와트당 성능을 약 18% 향상하고 추가적으로 면적도 개선한다. 인텔3는 2023년 하반기에 제품 생산을 시작한다.
Ÿ 인텔 20A(Intel 20A)는 옹스트롬(0.1nm) 시대를 여는 주요한 두 가지 혁신 기술인 리본펫과 파워비아를 활용한다. 리본펫은 인텔이 GAA(Gate-all-around) 트랜지스터를 적용한 것으로, 이는 인텔이 2011년 핀펫 이후 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처이다. 이 기술은 더 빠른 트랜지스터 스위칭 속도를 제공하는 동시에 더 작은 면적 구현이 가능하며 다중 핀과 구동 전류가 동일하다. 파워비아는 업계 최초로 후면 전력 공급을 구현한 인텔만의 제품으로 웨이퍼 전면에 전력 라우팅이 필요하지 않아 신호 전송을 최적화했다. 인텔 20A는 2024년에 생산에 들어갈 것으로 예상한다. 인텔 20A 공정 기술을 활용해 퀄컴(Qualcomm)과 협력할 수 있는 기회도 기대하고 있다.
Ÿ 2025년 이후: 인텔 20A를 넘는 인텔 18A는 트랜지스터 성능을 다시 한 번 높일 리본펫의 향상과 함께 2025년 초를 목표로 이미 개발 중에 있다. 인텔은 또한 차세대 High NA EUV를 정의, 구축, 배치하기 위해 노력하고 있으며 업계 최초로 생산 툴을 제공 받을 계획이다. 인텔은 현재 세대의 EUV를 뛰어 넘는 업계 혁신의 성공을 확보하기 위해 ASML과 긴밀히 협력하고 있다.
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