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제 목 :
[HPSP] 고압어닐링공정 및 고압산화공정에 대한 R&D 강화 |
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작성자 :
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등록일 : 2024-01-15 오전 9:58:07 |
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HPSP는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화할 계획이다. 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터 개관을 통해 HPSP는 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 선단공정에서 필수 공정으로 채택되고 있는 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다.
HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거하여 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비이다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있어 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속해서 확장되고 있다. 또한 기존의 고온어닐링장비는 10nm 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반하여 HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용하여 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.
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